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     外层线路/铜面一般都是采用二次镀铜来加厚这样蚀刻时好控制做的精度也高，这就决定其必须线路正像。而内层则采用负像。

    另外层板面之间采过通孔导通而内层多采用湿漠无法盖孔如不采用镀锡，其蚀刻时会造成孔内被蚀掉。

    对于电镀而言,图形后电镀由于图形的原因会造成镀层不均,而图形前电镀可以使板而电镀均匀,但要评估干膜的盖孔能力.一般而言40UM的膜可以盖住4MM以下的金属化孔。

    使用图形前电镀蚀刻会更均匀，对于阻抗板的生产尤为重要。

    采用图形电镀是对有要求的线路进行选择性电镀，另外也不会过多增加产品厚度，保证产品的柔软性和耐挠曲性。